英特尔Nova Lake处理器2026年发布：Xe3P核显与18AP/N2P双工艺协同
英特尔正式确认，英特艺协代号为Nova Lake的理器客户端处理器（即酷睿Ultra第四代）将于2026年上市。该系列在图形架构上采取差异化策略：高性能版本搭载12单元Xe核心，核显率先引入新一代Xe3P图形架构，双工旨在大幅提升特定场景下的英特艺协图形渲染与处理能力；而配备4单元及2单元Xe核心的入门级版本则沿用现有架构，图形性能提升幅度较为有限。理器
在制造工艺方面，核显Nova Lake采用双代工、双工双制程方案：包含4个性能核心（P-Core）与0个能效核心（E-Core）的英特艺协高性能模块，由英特尔自研的理器Intel 18AP工艺制造；其余CPU模块则交由台积电代工，采用N2P先进制程生产，核显以确保整体性能与能效的双工平衡。
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