深圳冲出一个半导体IPO！清华学霸造车规级芯片，市值百亿

作者丨薛皓皓
编辑丨关雎
图源丨基本半导体

7月8日，市值百亿又一家“清华系”硬科技企业正式敲开港交所大门。深圳基本半导体（Basic Semiconductor）在港交所挂牌上市，冲出车规开盘价报34.12港元，个半对应市值约104亿港元。导体

这家由清华大学电机工程系学霸、华学剑桥大学博士汪之涵创立的霸造企业，自2016年起步，市值百亿历经八年深耕，深圳完成了一场从硅基到碳化硅、冲出车规从轻资产Fabless（纯芯片设计）向重资产IDM（设计制造一体化）的个半战略转型。

基本半导体专注于高效率大功率电能转换与控制半导体及模组，导体产品广泛应用于电动汽车、华学光伏、霸造工业控制及轨道交通等领域。市值百亿

财务数据显示，2023年至2025年，基本半导体营收分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，保持稳健增长；但同期净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。

自2017年天使轮融资以来，基本半导体累计融资超10亿元，估值从3500万元飙升至IPO前的51.6亿元，增幅超100倍。

IPO后，创始人汪之涵及和巍巍等作为最终控制人，合计持股超30%。主要外部股东包括：力合系（5.27%）、博世创投（3.34%及1.98%）、英智科技（2.83%）、广汽智行（1.37%）、中车青岛（1.26%）等。

以100亿港元市值（约92亿元人民币）计算，若不考虑股权转让退出，回报倍数最瞩目的当属力合系——清华大学深圳研究院旗下力合科创（002243.SZ）通过多主体从天使轮起步，累计投入超1.5亿元，实现约5倍回报。

01 从30万补贴到IDM转型：清华学霸的“十年磨一剑”

2009年，在深圳留学生创业园的一间空房内，汪之涵团队获得了30万元的“留学人员来深创业前期费用补贴”。

基本半导体创始人兼董事长汪之涵

彼时，中国新能源汽车市场尚未爆发，特斯拉Model S甚至未量产。汪之涵身上贴着鲜明的“名校学霸”标签：17岁以广东省高考物理第一名考入清华大学电机工程系，25岁获剑桥大学电力电子博士学位，并在剑桥工程系完成两年博士后研究。

然而，他并未选择深耕学术，而是投身产业界创业。“在功率半导体领域，中国与国外差距巨大。若能突破，既实现个人价值，亦为国家做贡献。”汪之涵表示。

他选择的赛道是大功率半导体，当时这一领域被海外巨头垄断，属于典型的“卡脖子”环节。

在此背景下，他创立了“青铜剑科技”。名称寓意“清华”与“剑桥”的谐音，亦象征中国古代高科技兵器，寄托了团队“十年磨一剑”的决心。

联合创始人包括两位清华同学：和巍巍（清华本科、剑桥博士）与傅俊寅（清华本科）。经过三年攻关，青铜剑科技成功研发并量产国产首款大功率IGBT驱动专用芯片，打破国外垄断，进入中国中车、国家电网等供应链。

随着硅基功率器件量产，汪之涵敏锐捕捉到行业拐点：碳化硅（SiC）功率半导体将取代硅基成为主流。

相比硅基，碳化硅具备更低损耗、更小体积、更高耐温耐压特性，能显著提升新能源车续航。基于此前瞻性判断，汪之涵联合深圳清华大学研究院、英智资本及瑞典Ascatron AB（2011年由瑞典国家研究院孵化，拥有独特碳化硅外延技术）于2016年成立基本半导体。2018年，Ascatron转让全部股份，公司转为中方主导。

面对国内碳化硅赛道日益激烈的“价格战”与“性能战”，汪之涵意识到纯Fabless模式难以突围。由于碳化硅器件性能高度依赖外延层厚度、离子注入精度等制造工艺细节，唯有掌握制造环节，才能确保产品最终性能。

于是，基本半导体决定转型重资产IDM模式。此举虽带来产线建设、工艺调试、良率爬坡及巨额亏损压力，但也构建了更深的护城河。凭借芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用的全流程自主能力，基本半导体在2024年中国碳化硅功率模块市场中排名第六，本土企业排名第三。

02 深、中、锡三地国资布局：从“卖给谁”到“在哪造”

自2017年3月天使轮融资起，基本半导体估值八年增长超100倍，累计融资超10亿元。

早期资本布局：
* 力合系：最早捕捉碳化硅风口。2017年天使轮，力合创投以800万元入局，后续通过多基金主体累计投入超1.5亿元。
* 财务投资：涌铧投资、松禾创投、招银系等早期介入，为底层技术研发提供资金弹药。

产业资本绑定：
* 闻泰科技：2020年底B轮斥资6000万元入局，成为最大单笔投资方。
* 博世创投：通过受让老股与新增认购累计投入5000万元，其全球汽车Tier 1背书助力基本半导体进入主机厂供应链。

客户转股东：
* 广汽集团：2022年6月广汽资本参投C2轮，一个月后签署战略合作协议。广汽埃安Hyper SSR搭载3个基本半导体Pcore™6碳化硅模块，该芯片已量产装车于Hyper GT、HT及第二代AION V等多款主力车型。
* 中国中车：汪之涵此前创立的青铜剑科技早已成为中车核心零部件供应商。2018年中车时代投资战略入股青铜剑，2024年4月，中车通过产业基金再投5000万元入股基本半导体，延续轨道交通领域协同。

国资产能落地：
国资入局精准回应了“在哪造”的产能焦虑，形成三地联动版图：
1. 深圳：坪山国资背景英智科技累计投入超7000万元。2025年7月，核心子公司增资至2.1亿元，在坪山建设车规级碳化硅模块封装测试基地（光明区晶圆制造基地已建成）。
2. 无锡：无锡新高地累计投入4500万元，呼应2022年投产的无锡封装基地。
3. 中山：D轮融资中，中山招商引资母基金及火炬系基金豪掷1.5亿元，落地总投资2.2亿元、年产100万只碳化硅模块的封装产线（远期产能300万只/年），系深中合作区首个第三代半导体项目。

投资回报测算（按100亿港元市值）：
* 力合系：累计投入超1.5亿元，回报约5倍。
* 闻泰科技：B轮6000万元，回报约5.1倍。
* 涌铧投资：通过英智科技累计投入5500万元，持股2.83%，回报约4.7倍。
* 博世创投：累计投入5000万元，回报约3.6倍。
* 中国中车：累计投入5000万元，回报约2.6倍。
* 广汽智行：C2轮投入5000万元，回报约2.5倍。
* 无锡新高地：累计投入4500万元，回报约2.3倍。
* 中山国资：D轮合计投入1.5亿元，距IPO仅一年，回报约1.6倍。

03 增收不增利：以价换量换市场，毛损收窄现转机

2023年至2025年，基本半导体营收分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，但净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。

“增收不增利”的核心原因：
1. 高额研发投入：2023-2025年研发费用率分别为34.29%、30.46%和35.27%。2025年研发投入破亿，三年累计超2.7亿元，旨在维持IDM全链条技术壁垒。
2. 以价换量策略：2025年碳化硅功率模块销量超18万个（2024年为6万多个），但平均售价从2357元/个骤降至677元/个。此举导致往绩记录期间毛损，2025年毛损有所扩大。

积极信号：
随着规模效应释放，毛损规模逐步收窄。据媒体报道，基本半导体在2025年下半年已实现整体业务综合毛利率历史性转正。

收入结构与应用场景：
* 碳化硅功率模块：2025年收入1.22亿元，占比39.3%，为核心收入来源。
* 功率半导体栅极驱动：收入1.03亿元，占比33%。
* 碳化硅分立器件：收入0.58亿元，占比18.8%。
* 应用场景：汽车电子占比28%-50%，可再生能源及工业应用占比50%-72%。

新增长曲线：
随着AI浪潮兴起，碳化硅功率器件在数据中心供电领域前景广阔，成为基本半导体新的增长引擎。

风险提示：大客户依赖
2023-2025年，前五大客户贡献收入占比分别为46.4%、63.1%及40.4%。2025年最大客户F（一家成立于2022年的广东电动驱动及零部件企业）贡献收入约0.64亿元，占比20.6%。客户集中度高意味着业绩易受核心订单波动影响。

多元化进展：
截至2025年底，公司已获广汽集团、中国中车、博世等20余家主流车企超80款车型Design-in定点，工业领域积累426家客户，多元化布局加速。

行业地位：
据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六（份额2.9%），本土企业第三。截至2025年底，其碳化硅整车解决方案已装车超14万辆新能源汽车，稳居国内400V平台车载碳化硅器件本土厂商出货量首位。

IPO募资用途：
本次全球发售2738.62万股H股，募集资金将用于未来四年扩大碳化硅晶圆及模块产能。

产能布局：
* 深圳光明：晶圆制造基地，2024年4月投产，2025年产能利用率68.9%。
* 无锡：模块封装基地，2022年7月投产。
* 中山 & 深圳坪山：分别建设年产百万只及70万只模块封装基地，正在建设中。

随着项目落地，基本半导体未来碳化硅模块年产能有望突破200万只。

实习生黄靖迦参与资料整理

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