芯联先进将作为芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体。在一期、二期、三期项目达产的基础上，未来随着四期项目的投产，芯联集成整体晶圆制造产能将超过40万片/月产能（折合8英寸）。
2026-06-12